Содержание
Сокет AM5 пришел на смену AM4 в 2022 году. Это первый за долгое время разъём от AMD, относящийся к типу LGA (контакты находятся на материнской плате, а процессор имеет плоские контактные площадки).
На данный момент для AM5 выпущено 3 серии процессоров, относящихся к архитектурам ZEN4 и ZEN5.
Все процессоры AM5
Архитектуры и особенности процессоров для AM5
7000 серия (ZEN 4)
Процессоры Ryzen 7000 серии стали первыми камнями, выпущенными для нового сокета. Все модели построены на базе новой архитектуры ZEN 4.
В ZEN 4 использована та же чиплетная архитектура, что и в ZEN 3, но более оптимизированная и переведенная но новые техпроцессы.
Основные вычислительные блоки (CCD — Core Complex Die) и контроллеры ввода-вывода (IOD — I/O Die) находятся на отдельных чиплетах. Это позволяет разделять вычислительные ядра и вспомогательные компоненты, такие как контроллеры памяти и интерфейсы ввода-вывода. Подобная архитектура позволяет легко масштабировать количество ядер, используя различные конфигурации CCD и IOD для разных моделей процессоров.
В Zen 4 вычислительные чиплеты (CCD) производятся по 5-нм техпроцессу (TSMC), что позволило улучшить плотность транзисторов и повысить энергоэффективность. Чиплет IOD (ввод-вывод), содержащий контроллеры памяти, интерфейсы PCIe и интегрированную графику, в свою очередь изготовлен по 6-нм техпроцессу (TSMC).
Ключевыми улучшениями по сравнению с прошлым поколением стали:
- Поддержка DDR5 и PCIe 5.0 (однако поддержка PCIe 5.0 будет зависеть также от чипсета материнской платы)
- Увеличение IPC. ZEN 4 имеет примерно на 13% более высокий IPC за счет улучшений в логике предсказания ветвлений, расширенной поддержки инструкций и оптимизации архитектуры кэш-памяти.
- Возросшие частоты. Максимальная частота у старших моделей достигла 5.7 ГГц.
- Увеличенный объём L2. Теперь на каждое ядро приходится по мегабайту L2 кэша.
- Улучшенная энергоэффективность. До 25% прироста производительности на ватт по сравнению с Zen 3.
- Поддержка инструкций AVX-512.
- Интегрированная графика на базе RDNA 2 с двумя вычислительными блоками (для моделей с видеоядром).
Как и раньше, в серии присутствуют модели с 3D-кэшем, расположенном на отдельном кристалле. Хотя другие характеристики таких моделей почти не отличаются от обычных процессоров, они показывают значительно более высокую производительность в чувствительных к кэшу приложениях (в первую очередь в играх).
8000 серия (ZEN 4 и ZEN 4c)
8000 серия, вышедшая в начале 2024, представлена как мощными APU, так и процессорами без встроенной графики. Камни данной серии также построены на ZEN4, но имеют меньше кэша и не такие высокие частоты. TDP всех моделей составляет 65W.
У двух младших моделей со встроенной графикой (8300G и 8500G) присутствуют не только ядра на уже знакомом ZEN4, но и энергоэффективные ядра ZEN 4c.
Ядра ZEN 4c архитектурно схожи с ZEN4, но физически меньше за счет повышенной плотности расположения транзисторов и работают на более низких частотах, благодаря чему используют меньшее напряжение и как следствие - потребляют меньше энергии. В отличии от энергоэффективных ядер Intel, в ZEN 4c присутствует многопоточность.
Особенности:
- Модели с видеоядром получили мощную встроенную графику на базе RDNA 3. Старшая Radeon 780M показывает производительность, близкую к GTX 1650, что позволяет запускать достаточно требовательные игры.
- Поддержка только PCIe 4.0 и меньшее количество линий. Даже старшие 8600G и 8700G ограничены 8 линиями для подключения видеокарты. Младшие же модели и вовсе имеют лишь 4 линии для GPU.
- 8600G и 8700G получили нейронный процессор (NPU) на базе архитектуры XDNA с производительностью до 16 TOPS. Он должен ускорить работу с современными нейросетями.
9000 серия (ZEN 5)
Первые десктопные процессоры на архитектуре ZEN 5 увидели свет летом 2024. Хотя изменения не такие значительные, как во время перехода с ZEN 3 на ZEN 4, новые камни стали быстрее и заметно энергоэффективнее.
Ключевыми обновлениями по сравнению с ZEN 4 стали:
- Переход на 4 нм (TSMC) техпроцесс для вычислительных блоков CCD. Чиплеты ввода-вывода по прежнему изготавливаются по 6-нм техпроцессу.
- На 16% более высокий IPC. Ставший возможным благодаря улучшениям во всех трех ключевых областях конвейера: фронтальной части, исполнительных блоках и бэкэнде загрузки/сохранения.
- Прирост производительности при использовании AVX-152 за счет 512-битного FPU, заменившего 256-битный FPU в Zen 4.
- Увеличенный размер кэша данных L1 до 48 КБ (12-поточный) по сравнению с 32 КБ (8-поточный) в Zen 4. Увеличенная пропускная способность L1 и L2 кэшей.
- Улучшенное энергопотребление, что позволило снизить TDP для младших и средних моделей.
- Поддержка более быстрой памяти DDR5-5600
- Оптимизация под AI-задачи и поддержка AVX-VNNI (оптимизированный для ИИ набор инструкций).