Список (таблица) всех процессоров AMD для сокета AM4

am4_logo-1-300x181

Сокет AM4 увидел свет в далеком 2016 году, но еще долго не утратит своей актуальности. За эти годы AMD успела выпустить для разъёма впечатляющие количество процессоров, от маломощной A-серии до 16-ядерных Ryzen 9.

Лишь в 2022 году на смену AM4 пришел сокет AM5.

Все процессоры AM4

МодельАрхитектура и техпроцессСемействоЯдер \ ПотоковБазовая частотаМаксимальная частотаКэш L2Кэш L3ВидеоядроTDP
A6-9400Excavator, 28 nmBristol Ridge2 \ 2340037001 Mb -Radeon R565 W
A6-9500Excavator, 28 nmBristol Ridge2 \ 2350038001 Mb -Radeon R565 W
A6-9500EExcavator, 28 nmBristol Ridge2 \ 2300034001 Mb -Radeon R535 W
A6-9550Excavator, 28 nmBristol Ridge2 \ 2380040001 Mb -Radeon R565 W
A8-9600Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4310034002 Mb -Radeon R765 W
A10-9700Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4350038002 Mb -Radeon R765 W
A10-9700EExcavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4300035002 Mb -Radeon R735 W
A12-9800Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4380042002 Mb -Radeon R765 W
A12-9800EExcavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4310038002 Mb -Radeon R735 W
Athlon 200GEZen, 14 nmRaven Ridge2 \ 43200 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 220GEZen, 14 nmRaven Ridge2 \ 43400 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 240GEZen, 14 nmRaven Ridge2 \ 43500 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 3000GZen+, 12 nmPicasso 2 \ 43500 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 300GEZen, 14 nmPicasso 2 \ 43400 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 3050GEZen+, 12 nmPicasso 2 \ 43400 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 3150GZen+, 12 nmPicasso 4 \ 4350039002 Mb4 MbVega 365 W
Athlon 3150GEZen+, 12 nmPicasso 4 \ 4330038002 Mb4 MbVega 335 W
Athlon 320GEZen, 14 nmPicasso 2 \ 43500 -1 Mb4 MbVega 335 W
Athlon X4 940Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4320036002 Mb --65 W
Athlon X4 950Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4350038002 Mb --65 W
Athlon X4 970Excavator, 28 nmBristol Ridge4 \ 4380040002 Mb --65 W
Ryzen 3 1200Zen, 14 nmSummit Ridge4 \ 4310034002 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 3 1300XZen, 14 nmSummit Ridge4 \ 4350037002 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 3 2200GZen, 14 nmRaven Ridge4 \ 4350037002 Mb4 MbVega 865 W
Ryzen 3 2200GEZen, 14 nmRaven Ridge4 \ 4320036002 Mb4 MbVega 835 W
Ryzen 3 2300XZen+, 12 nmPinnacle Ridge 4 \ 4350040002 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 3 3100Zen 2, 7 nmMatisse4 \ 8360039002 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 3 3200GZen+, 12 nmPicasso 4 \ 4360040002 Mb4 MbVega 865 W
Ryzen 3 3200GEZen+, 12 nmPicasso 4 \ 4330038002 Mb4 MbVega 835 W
Ryzen 3 3300XZen 2, 7 nmPicasso 4 \ 8380043002 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 3 4100Zen 2, 7 nmRenoir4 \ 8380040002 Mb4 Mb-65 W
Ryzen 3 4300GZen2 , 7 nmRenoir4 \ 8380040002 Mb4 MbVega 865 W
Ryzen 3 4300GEZen 2, 7 nmRenoir4 \ 8350040002 Mb4 MbVega 835 W
Ryzen 3 5300GZen 3, 7 nmCezanne4 \ 8400042002 Mb8 MbVega 665 W
Ryzen 3 5300GEZen 3, 7 nmCezanne4 \ 8360042002 Mb8 MbVega 635 W
Ryzen 5 1400Zen, 14 nmSummit Ridge4 \ 8320034002 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 5 1500XZen, 14 nmSummit Ridge4 \ 8350037002 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 5 1600Zen, 14 nmSummit Ridge6 \ 12320036003 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 5 1600XZen, 14 nmSummit Ridge6 \ 12360040003 Mb16 Mb-95 W
Ryzen 5 2400GZen, 14 nmRaven Ridge4 \ 8360039002 Mb4 MbVega 1165 W
Ryzen 5 2400GEZen, 14 nmRaven Ridge4 \ 8320038002 Mb4 MbVega 1135 W
Ryzen 5 2500XZen+, 12 nmPinnacle Ridge 4 \ 8360040002 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 5 2600Zen+, 12 nmPinnacle Ridge 6 \ 12340039003 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 5 2600EZen+, 12 nmPinnacle Ridge 6 \ 12310040003 Mb16 Mb-45 W
Ryzen 5 2600XZen+, 12 nmPinnacle Ridge 6 \ 12360042003 Mb16 Mb-95 W
Ryzen 5 3350GZen+, 12 nmPicasso 4 \ 83600 2 Mb4 MbVega 1165 W
Ryzen 5 3400GZen+, 12 nmPicasso 4 \ 8370042002 Mb4 MbVega 1165 W
Ryzen 5 3400GEZen+, 12 nmPicasso 4 \ 8330040002 Mb4 MbVega 1135 W
Ryzen 5 3500Zen 2, 7 nmMatisse6 \ 6360041003 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 5 3500XZen 2, 7 nmMatisse6 \ 6360041003 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 5 3600Zen 2, 7 nmMatisse6 \ 12360042003 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 5 3600XZen 2, 7 nmMatisse6 \ 12380044003 Mb32 Mb-95 W
Ryzen 5 3600XTZen 2, 7 nmMatisse6 \ 12380045003 Mb32 Mb-95 W
Ryzen 5 4500Zen 2, 7 nmRenoir6 \ 12360041003 Mb8 Mb-65 W
Ryzen 5 4600GZen 2, 7 nmRenoir6 \ 12370042003 Mb8 MbVega 765 W
Ryzen 5 4600GEZen 2, 7 nmRenoir6 \ 12330042003 Mb8 MbVega 735 W
Ryzen 5 5500Zen 3, 7 nmCezanne6 \ 12360042003 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 5 5600Zen 3, 7 nmVermeer6 \ 12350044003 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 5 5600GZen 3, 7 nmCezanne6 \ 12390044003 Mb16 MbVega 765 W
Ryzen 5 5600GEZen 3, 7 nmCezanne6 \ 12340044003 Mb16 MbVega 735 W
Ryzen 5 5600XZen 3, 7 nmVermeer6 \ 12370046003 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 5 5600X3DZen 3, 7 nmVermeer6 \ 12330044003 Mb96 Mb-105 W
Ryzen 7 1700Zen, 14 nmSummit Ridge8 \ 16300037004 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 7 1700XZen, 14 nmSummit Ridge8 \ 16340038004 Mb16 Mb-95 W
Ryzen 7 1800XZen, 14 nmSummit Ridge8 \ 16360040004 Mb16 Mb-95 W
Ryzen 7 2700Zen+, 12 nmPinnacle Ridge 8 \ 16320041004 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 7 2700EZen+, 12 nmPinnacle Ridge 8 \ 16280040004 Mb16 Mb-45 W
Ryzen 7 2700XZen+, 12 nmPinnacle Ridge 8 \ 16370043004 Mb16 Mb-105 W
Ryzen 7 3700XZen 2, 7 nmMatisse8 \ 16360044004 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 7 3800XZen 2, 7 nmMatisse8 \ 16390045004 Mb32 Mb-105 W
Ryzen 7 3800XTZen 2, 7 nmMatisse8 \ 16390047004 Mb32 Mb-105 W
Ryzen 7 4700GZen 2, 7 nmZen2, Renoir8 \ 16360044004 Mb8 MbVega 865 W
Ryzen 7 4700GEZen 2, 7 nmZen2, Renoir8 \ 16310043004 Mb8 MbVega 835 W
Ryzen 7 5700Zen 3, 7 nmCezanne8 \ 16370046004 Mb16 Mb-65 W
Ryzen 7 5700GZen 3, 7 nmCezanne8 \ 16380046004 Mb16 MbVega 865 W
Ryzen 7 5700GEZen 3, 7 nmCezanne8 \ 16320046004 Mb16 MbVega 835 W
Ryzen 7 5700XZen 3, 7 nmVermeer8 \ 16340046004 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 7 5700X3DRyzen 7 5700XVermeer8 \ 16300041004 Mb96 Mb-105 W
Ryzen 7 5800Zen 3, 7 nmVermeer8 \ 16340046004 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 7 5800XZen 3, 7 nmVermeer8 \ 16380047004 Mb32 Mb-105 W
Ryzen 7 5800X3DZen 3, 7 nmVermeer8 \ 16340045004 Mb96 Mb-105 W
Ryzen 9 3900Zen 2, 7 nmMatisse12 \ 24310043006 Mb64 Mb-65 W
Ryzen 9 3900XZen 2, 7 nmMatisse12 \ 24380046006 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 9 3900XTZen 2, 7 nmMatisse12 \ 24380047006 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 9 3950XZen 2, 7 nmMatisse16 \ 32350047008 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 9 5900Zen 3, 7 nmVermeer12 \ 24300047006 Mb64 Mb-65 W
Ryzen 9 5900XZen 3, 7 nmVermeer12 \ 24370048006 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 9 5950XZen 3, 7 nmVermeer16 \ 32340049008 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 5600EZen 3, 7 nmVermeer6 \ 12330036003 Mb32 Mb-65 W
Ryzen 5800EZen 3, 7 nmVermeer8 \ 16340037004 Mb32 Mb-100 W
Ryzen 5900EZen 3, 7 nmVermeer12 \ 24335037006 Mb64 Mb-105 W
Ryzen 5950EZen 3, 7 nmVermeer16 \ 32305034008 Mb64 Mb-105 W

Существует также линейка процессоров AMD PRO, которая отличается от обычных моделей дополнительными функциями безопасности, а также расширенным периодом поддержки. Хотя производительность PRO моделей как правило аналогична обычным процессорам, эти камни получили несколько дополнительных функций, которые ранее в рамках архитектуры Zen были закреплены лишь за процессорами EYPC. Сюда относится, например, 128-битное шифрование данных оперативной и постоянной памяти. Кроме этого, процессоры поддерживают такие платформы, как Windows 10 Enterprise Security, а также модули fTPM и TPM 2.0

Маркировка процессоров Ryzen для AM4

Десктопные процессоры Ryzen делятся на 4 линейки:

  • Ryzen 3 – чипы начального уровня, приблизительные аналоги Core i3 от Intel
  • Ryzen 5 – средне бюджетная линейка, состоящая из 4 и 6 ядерных моделей, аналоги Core i5
  • Ryzen 7 – пред топовые камни, как правило имеющие 8 ядер и более высокие частоты, конкуренты Core i7
  • Ryzen 9 – топовые кристаллы с максимальным количеством ядер, конкурируют с Core i9

Цифровой номер, с которого начинается название модели (Ryzen 7 5700X) означает поколение, но важно помнить, что поколение процессоров и поколение архитектуры Zen, на которой эти процессоры основаны, может не совпадать. К примеру, 4-е поколение состоит из APU, основанных на Zen 2.

Также процессоры для сокета AM4 могут иметь различные буквенные индексы (например Ryzen 3 2200GE). Вот что они означают:

  • G — модель со встроенным графическим ядром
  • E - чипы с пониженным тепловыделением и энергопотреблением
  • GE — встроенная графика и пониженное тепло- и энергопотребление
  • X — отборные чипы с высоким частотным потенциалом
  • XT - еще более производительные процессоры с максимальными частотами

Ryzen_identification-266x300

Полный гайд по маркировке десктопных и мобильных процессоров Ryzen

Архитектуры и особенности процессоров AM4

Excavator

amd_bulldozer_updates

Excavator — кодовое имя для для ядер четвертого поколения на основе архитектуры Bulldozer, разработанной еще в 2010. Привет, FX!

Первые процессоры на архитектуре Excavator для сокета AM4 вышли еще в 2016 году. Уже тогда данные камни позиционировались как офисное или бюджетное домашнее решение.

Основные характеристики камней на данной архитектуре:

  • Выполнены по техпроцессу 28 nm
  • Имеют модульную структуру (каждый модуль включает 2 ядра ЦП и 1 МБ общего кэша L2)
  • L3 кэш отсутствует
  • Присутствует аппаратная поддержка AVX2, BMI2 и RDRAND
  • Поддержка DDR4-2400
  • Только 8 линий pci-e третьей версии
  • Графическое ядро (при наличии) построено на архитектуре GCN третьего поколения, имеет до 8 вычислительных блоков

Zen

Принципиально новая архитектура, которая внесла значительное количество улучшений и изменений в дизайн по сравнению с Excavator. За счет энергоэффективности и масштабируемости, камни на архитектуре ZEN должны занять все ниши рынка: от холодных мобильных решений до флагманских производительных CPU.

В работе над новым поколением AMD учли все ошибки и недоработки предыдущей архитектуры, среди которых – логические фиктивные ядра (и всего четыре физических ядра), а также ахиллесова пята всей FX-серии – использование одного FPU-блока на каждые два физических ядра.

Новые ядра получили усовершенствованный предсказатель переходов, увеличенные буферы для работы с инструкциями, увеличенный кеш микроопераций и множество других улучшений. Поддерживается технология одновременной многопоточности SMT (аналог Hyper-Threading от Intel).

Четыре ядра новой архитектуры собираются в Сore Complex (CCX), содержащий до 8 МБ кеша L3. Процессор может состоять из нескольких CCX, обмен данными между которыми происходит по новой скоростной шине Infinity Fabric (работающей на реальной частоте ОЗУ). Пара CCX компонуется в один кристалл CCD, помимо процессорных ядер содержащий в себе двухканальный контроллер памяти DDR4, контроллер шины PCI-E 3.0, накопителей и портов USB.

ZEN-CCX

По сравнению с предыдущей архитектурой, ядра ZEN показывают до 50% больше производительности. Заметно выросли скорости всех кэшей, Кеш L1 увеличил объём и  получил обратную запись вместо ранее используемой сквозной. Кэш третьего уровня по большей части эксклюзивный, в то время как данные кэша первого уровня обязательно присутствуют в кэше второго уровня.

Первый камни на архитектуре Zen были выпущены весной 2017 года.

Основные характеристики новых процессоров:

  • Используется техпроцесс FinFET 14 нм.
  • Максимальные частоты в районе 4 ГГц
  • Поддержка двухканальной DDR4-2666 максимальным объемом до 64 ГБ
  • 24 линии интерфейса PCI-E 3.0, четыре из которых используются для связи с чипсетом

Вместе с первыми процессорами ZEN дебютировали и технологии Precision Boost и XFR, разработанные для динамического увеличения тактовой частоты процессора в зависимости от текущей нагрузки и условий работы.

Zen+

Усовершенствованная архитектура Zen+ увидела свет в 2018 году вместе с вторым поколение Ryzen.

zen-improvements

Глобальных изменений не произошло, но новые камни изготавливаются по 12nm техпроцессу, благодаря чему удалось добиться более высоких тактовых частот и улучшенного энергопотребления

Основными улучшениями по сравнению с первым поколением стали:

  • ~3% улучшение IPC в однопоточном режиме
  • ~10% более высокая тактовая частота
  • Поддержка DDR4-2933
  • Улучшенная предварительная выборка, уменьшение задержек кэша и контроллера памяти
  • Появление технологий Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive и XFR2, обеспечивающих более эффективное энергопотребление и улучшение производительности

Zen 2

Процессоры, построенные на архитектуре Zen 2, появились в продаже в 2019 году.

Ядра Zen 2 получили множество усовершенствований. Основными из них стали усовершенствованный блок предсказания переходов, увеличенные буферы работы с инструкциями и кэш микроопераций. Вдвое увеличился кэш L3, до 16 МБ на Сore Complex (CCX). Блок FPU стал 256-битным — теперь инструкции AVX2 выполняются за один такт, а не за 2, как в Zen и Zen+.

Ключевые отличия по сравнению с Zen:

Помимо этого, в Zen 2 AMD впервые применила мультичиповую компоновку. Теперь процессор состоит из одного или двух 7-нм чиплетов Core Complex Die (CCD), каждый из которых в свою очередь содержит два комплекса CCX (до 4 ядер в каждом), соединенных с 12-нм кристаллом ввода/вывода (содержит контроллер памяти, шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода). Это позволило снизить себестоимость, а также благодаря новой компоновке удалось воплотить 16-ядерную конфигурацию, ставшую Ryzen 9 3950X.

К слову, процессоры Zen 2 не обязательно должны иметь по два чиплета CCD, а чиплет не обязательно должен иметь два полноценных Сore Complex (CCX). Существуют 4-ядерные модели (например Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X), в которых все ядра находятся либо одном комплексе CCX, либо в двух CCX, но находящихся на одном чиплете. 4cores_ccd_zen2-1024x545

Компоновка с двумя чиплетами используется только в моделях, имеющих более 8 ядер.

Стоит отметить и улучшения Infinity Fabric. Теперь шина является 512 битной и может работать в режиме UCLK=½ MEMCLK (ранее был доступен только UCLK=MEMCLK), что положительно сказалось как на общей производительности, так и на разгонном потенциале памяти.

Другие изменения:

  • Рост IPC до ~15%
  • Поддержка DDR4-3200
  • 24 процессорные линии PCIe 4.0 (Кроме APU 4000 серии)
  • Увеличение максимальных частот вплоть до 4.7 ГГц
  • Улучшения в области безопасности, включая аппаратную защиту от уязвимостей Spectre и Meltdown
  • Дальнейшее развитие технологии Precision Boost и Precision Boost Overdrive

Zen 3

Следующее обновление архитектуры — Zen3, было выпущено осенью 2020 года. Это последний апдейт, вышедший для сокета AM4.

Процессоры Zen3 также выпускаются по 7nm техпроцессу, но архитектурные улучшения позволили повысить энергоэффективность, обеспечивая лучшую производительность на ватт.

Zen-2-CCX-vs-ZEN-3

Zen3 унаследовал чиплетный дизайн, но, в отличии от Zen2, теперь в каждом чиплете CCD находится только один комплекс CCX, вмещающий до 8 ядер, а не 4 как раньше. Все ядра комплекса имеют общий доступ к кэшу L3 объёмом в 32 МБ. Это позволило значительно снизить задержки и улучшить межъядерное взаимодействие, что положительно сказалось на общей производительности системы.

Сами ядра тоже проапгрейдили: появился улучшенный FPU и предсказатель переходов, увеличили буферы для работы с инструкциями.

zen-3-vs-zen-3-1024x557

Ключевые изменения по сравнению с Zen 2

Другие изменения:

  • До 19% более высокий IPC
  • Максимальные частоты вплоть до 4.9 ГГц
  • Новые инструкции: VAES, INVLPGB и CET_SS
  • Появление аналогичной Resizable BAR технологии - Smart Access Memory (SAM)
  • Дальнейшее развитие Precision Boost Overdrive, появление технологии Curve Optimizer, позволяющей пользователям точнее настраивать характеристики PBO для каждого ядра процессора

Отдельно стоит упомянуть о 3D-моделях, первым из которых вышел R7 5800X3D. Данные камни получили дополнительный кристалл кэша объёмом в 64 мб. Таким образом общий объём L3 составил впечатляющие 96 мб. Хотя другие характеристики модели почти не изменились (а частоты даже немного снизились), это позволило получить до 30% дополнительной производительности в чувствительных к кэшу приложениях (в первую очередь в играх).

amd_3d_v-cache

Чипсеты, совместимость и разгон

От чипсета зависит совместимость материнской платы с определенными поколениями процессоров. Помимо этого, чипсет отвечает за количество и версии доступных портов, а также за возможность и гибкость разгона.

Всего AMD выпустила для сокета AM4 восемь чипсетов, рассчитанных на использование в обычных десктопных платах. Существует еще 7 чипсетов для OEM-рынка, но в данной статье рассматривать их мы не будем.

Сегмент Чипсет Совместимость USB SATA SATAe Линии PCIe RAID Dual PCIe Overclocking
3.1 G1 3.1 G2 2.0
Начальный A520 Zen 3 (настольные процессоры Ryzen 3000) 2 1 6 2 + 4x NVME 0 6@3.0 0,1,10
Средний B550 Zen 3 (APU 3000-й серии не поддерживаются) 2 6 6 8 + 4x NVME 0 10@3.0 0,1,10
Высокий X570 Zen 3 (APU 3000-й серии не поддерживаются) 0 8 4 14 + 4x NVME 0 16@4.0 0,1,10
Средний B450 Zen 2, иногда Zen 3 2 2 6 6 + 4x NVME 1 6@3.0 0,1,10
Высокий X470 Zen 2, иногда Zen 3 6 2 6 10 + 4x NVME 2 8@3.0 0,1,10
Начальный A320 Zen (+), APU 3000-й серии, иногда Zen 2 6 1 6 4 + 2x NVMe 2 4x@2.0 0,1,10
Средний уровень B350 Zen (+), APU 3000-й серии, иногда Zen 2 6 2 6 4 + 2x NVMe 2 6x@2.0 0,1,10
Высокий X370 Zen (+), APU 3000-й серии, иногда Zen 2 6 2 6 6 + 2x NVMe 2 8@2.0 0,1,10

A-чипсеты относятся к начальному сегменту, не поддерживают разгон CPU, но как правило позволяют разгон памяти.

B-чипсеты относятся к среднему уровню. Разгон CPU возможен, но обычно ограничен параметрами VRM платы. Разгон RAM более гибкий, чем на A-чипсетах.

X-чипсеты имеют максимальное число возможностей и рассчитаны на продвинутых пользователей и энтузиастов. Максимально гибкие настройки разгона.